多层片式瓷介电容器作为电子工业不可或缺的核心基础元器件，在电子电路中起滤波、耦合、隔直、旁路等关键作用。作为适用于高密度微组装工艺的多层芯片瓷介电容器，以其微型化尺寸、高容量密度、低等效串联电阻（ESR）及低等效串联电感（ESL）等显著技术优势，在现代电子系统中扮演着重要的角色，其战略价值日益突显。在高可靠性应用领域，如电子对抗、雷达系统、导航制导及卫星通信等关键系统中，多层芯片瓷介电容器凭借其卓越性能获得广泛应用。在民用及工业应用领域，其应用前景同样极为广阔，目前已经广泛应用于5G通信基础设施、高速光通信模块、激光雷达等前沿技术领域。随着射频微波通信技术、雷达、电子站、光通信技术、精密测量仪器以及自动驾驶等高端产业的蓬勃发展，现代电子设备对小型化、轻量化、高集成度的追求日趋迫切。特别是在光通信组件集成化与汽车雷达小型化的强劲需求牵引下，市场对超微型多层芯片瓷介电容器的需求日益旺盛。为响应这一行业趋势，元六鸿远公司依托技术创新，成功研制出012012尺寸多层芯片瓷介电容器，尺寸代码012012（0.30mm×0.30mm）。该系列产品在关键的产品尺寸与电容量等核心性能指标上实现了突破性进展，有效解决了微型化与高容值兼顾的技术难题。目标在于为新一代高度小型化的通信设备提供性能更优、体积更小、可靠性更高的芯片电容解决方案，为电子信息技术向更微型、更智能的方向持续演进提供有力技术支撑。元六鸿远多层芯片瓷介电容器产品，自面市以来凭借优异的性能和可靠性，赢得了市场的广泛认可。为积极响应电子产品日益小型化、高集成化的发展要求，满足客户对更小尺寸、更高容量的迫切需求，我司在现有成熟产品015015（0J0J）规格（0.38mm×0.38mm×0.30mm）基础上，成功开发并推出全新012012（0G0G）规格（0.30mm×0.30mm×0.20mm）超小型多层芯片瓷介电容器。此次推出的012012多层芯片瓷介电容器，其产品体积由015015规格的0.043mm³大幅缩减至0.018mm³，体积降幅高达约58%。该产品的成功研制，进一步拓展了国内外超小型多层芯片瓷介电容器的尺寸范围，实现了显著的技术突破，可为国内外客户提供新的超小尺寸多层芯片瓷介电容器解决方案。以1000pF规格为例，012012多层芯片瓷介电容器相较于原有015015、0202尺寸实物对比如下：元六鸿远CT41A（MA）系列012012超小型多层芯片瓷介电容器的研发成果，标志着公司在多层芯片瓷介电容器领域达到行业领先水平，超小芯片电容产品工艺平台日趋成熟，为下游客户开发更前沿、更精密的电子产品提供了核心元器件支持！

随着射频&微波通信、雷达探测、电子对抗、光通信等高端技术的蓬勃发展，对电子通信系统提出了更高速率、更广覆盖范围和更低延迟量的要求，因此射频电路要不断提升功率密度、工作频率等关键指标，要求器件要向更高工作电压、更高工作温度的方向迭代发展，以应对更大功率的要求。对射频电路中使用的各类电子元器件，特别是瓷介电容器产品带来了新的挑战。元六鸿远作为高可靠瓷介电容器领域的核心厂家，多年来深耕于电子陶瓷领域，积极布局和开发新产品，为各类新的应用场景提供技术解决方案。针对射频器件在大功率方向的发展需求，元六鸿远通过陶瓷材料和产品工艺的攻关，在产品技术上取得了显著的进步，现推出CT41A系列2D0特性【-55℃~+150℃】芯片电容器，该系列产品在工作温度和工作电压等关键性能指标上实现了关键突破，可为新一代通信设备、雷达、电子对抗等领域提供更可靠、更优异的芯片电容器解决方案。                                      满足GJB548B-2005键合和抗剪强度测试方法，并且通过了150˚C-1.5UR-1000h高温寿命考核、2.5UR介质耐压测试等严苛测试，充分验证了其在高温、高压环境下的长期可靠性，能够更好适用高温高压工作环境。目前可提供的质量等级包括G、J、M级。同时，2D0特性芯片电容器提供多种尺寸规格，并可根据客户的特殊需求提供定制化产品。适用于电子装备（雷达、电子对抗）；通信设备（射频模块、光通信收发模组、微波毫米波电路）；汽车电子（符合AEC-Q200标准、车载激光雷达）；工业设备（测量设备）等高可靠应用场景。除CT41A系列产品外，针对微组装应用场景，元六鸿远还可提供单层芯片瓷介电容器、金端多层瓷介电容器、硅基电容器、薄膜芯片电阻器、阻容网络、薄膜电路、DPC陶瓷基板、热沉等多品类、系列化的产品和解决方案，满足客户多种应用场景需求。未来，元六鸿远将继续发挥在电子陶瓷元器件领域的技术优势，针对客户的应用场景需求，开拓创新，以更先进的产品为客户提供专业、高效的技术解决方案。

4月24-25日，由中国电子元件行业协会主办，中国电子元件行业协会科学技术委员会、中国电子元件行业协会电容器分会、2UP正规平台承办的“2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”在江苏省苏州市隆重召开。中国电子信息产业相关领导、专家，中电元协电容器分会成员，MLCC、片式单层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器生产企业及上下游企业家、总经理、总工程师、研发技术专家，科研院所、高等院校、检测机构、投融资机构等领域400余位代表齐聚一堂，共襄行业盛事。   2UP（中国）作为本次大会的承办方，在行业协会的悉心指导和苏州高新区的大力支持下，积极筹办，精心组织，全力呈现高水准行业盛会。会议期间，公司副董事长郑小丹携公司技术、市场团队与行业同仁深入交流，共话行业合作与发展机遇。同时，公司会务服务团队以全方位的保障支持，确保会议高效顺利进行，赢得了与会代表的广泛赞誉。 大会启幕 凝聚产业共识中国电子元件行业协会常务副理事长古群女士致开幕词，她表示：当前中国MLCC 行业面临重要发展机遇和挑战，希望通过本次会议，深化行业交流，促进产业合作，加快科技创新，共同应对挑战，推动我国MLCC行业未来取得更大的发展。工业和信息化部电子信息司电子基础处处长李婷莅临现场，围绕产业发展方向，从政策导向、技术创新等多维度发表重要讲话，深入剖析当下局势，并寄语行业紧抓时代机遇，勇于突破创新，以奋进之姿助推行业的高质量发展。 作为承办方代表，2UP（中国）副董事长郑小丹在致辞中向莅临大会的各位领导、专家、行业同仁和各界朋友致以热烈欢迎和诚挚谢意，并希望以此次大会为契机，汇聚多方智慧、深化务实合作、凝聚发展共识，与行业同仁携手并肩，共同书写中国MLCC行业的新篇章。 苏州高新区管委会副主任、虎丘区副区长，苏州科技城党工委书记杨亮发表致辞，他生动阐述了区域产业发展的卓越成果与未来发展规划，充分彰显了地方政府对行业发展的坚定支持，同时对鸿远苏州公司自落户以来取得的亮眼成绩予以高度肯定。专题论坛 碰撞智慧火花大会聚焦学术成果、技术创新与应用市场等核心议题，特邀行业专家学者分享前沿成果与学术报告，携手上下游企业的优秀企业家代表共话产业发展新路径。群英荟萃的思想盛宴上，一场场极具深度与前瞻性的主题分享轮番登场，为产业发展注入澎湃的思想动力。论坛期间，2UP（中国）创新研究院常务副院长齐世顺博士作《超宽温多层瓷介电容器用陶瓷材料及产品电学性能研究》专题报告，深度解析技术难点与创新方向，内容干货满满，获得了与会专家和同行的高度关注。权威发布 洞察行业趋势中国电子元件行业协会副秘书长兼信息中心主任李锋权威发布《2024 年中国陶瓷电容器行业发展报告》，从市场数据、技术动态、产业链协同等维度全面解读行业现状，为企业战略布局提供重要参考。展望未来 共赴发展新程本次会议在务实高效的氛围中圆满收官，技术交流、产业对接、资源整合等领域成果丰硕，为中国陶瓷电容器及材料技术产业高质量发展注入了强劲动能。未来，2UP（中国）将继续秉持实业报国的初心，以创新驱动发展，以匠心铸就品质，持续推进产业协同，凝聚行业力量，为推动中国陶瓷电容器及材料技术产业的蓬勃发展添砖加瓦，为国家经济建设和社会进步贡献更多的智慧与力量。与会代表合影留念  

加强供需对接 聚力自主创新2025年4月9日，以“加强供需对接，聚力自主创新”为主题的全国特种元器件展在深圳会展中心盛大启幕，吸引了众多行业精英齐聚一堂。2UP（中国）携核心产品与精锐团队亮相展会，与新老客户、行业专家、合作伙伴共话发展新机遇。                            共话合作 聚力同行展会前夕，4月7-8日，2UP（中国）举办客户洽谈会，公司副董事长郑小丹、营销副总吕鹏带领营销、技术团队与各方客户齐聚一堂，展开了一场关于合作的深度对话。为了更好地服务用户，公司推出一系列创新举措，依托自主知识产权的自动化设备升级改造，实现全流程数据采集与物联网数据集成；加速数字建设，构建了全流程信息追溯及可视化平台；通过融合多维要素，打造柔性交付产线，能够实现对客户需求的快速响应和高效交付。这些努力成效显著，收到了用户的一致认可。交流过程中，用户对我公司的服务理念和实践成果给予了高度评价，并就行业发展趋势、产品技术方向等展开深入探讨，现场气氛热烈，为后续的合作奠定了坚实基础。                              用户青睐 服务可靠4月9日，展会现场人头攒动，热闹非凡。2UP（中国）展台前吸引了众多用户驻足观看，对公司产品表现出浓厚的兴趣，纷纷与现场的营销、技术人员进行深入交流，详细了解产品的性能、特点及应用情况，公司产品“高可靠”的性能及团队优秀的服务保障能力，受到用户青睐。                                洞察机遇 彰显实力本届展会，公司重点展示了以下产品系列：① 高可靠支架电容产品系列：在产品设计、试验指标、整机考核等方面全面优于竞品，获得客户的高度认可。 ② 低温共烧陶瓷片式器件（LTCC）： 该系列产品具备高频化（190MHz~19GHz）频段覆盖；定制化（完整的仿真制造工序，支持特殊需求定制）；高可靠（依托CNAS实验室，齐全的元器件试验条件）；小型化（表贴片式器件，0805、1206等小尺寸封装齐全）等特点。③ 集成电路产品系列：以微处理器和微控制器为核心，搭配电源管理、接口总线、信号隔离等外围电路，构建成较为完善的信号处理架构及能力。该系列产品广泛应用于电子信息、兵器、航空、船舶、航天等领域。 ④ 微波模块系列产品：从芯片设计到微波器件、组件、微系统的全产业链布局，具有覆盖频段宽、功能多、可靠性高、小型化、高性能等特点，广泛应用于微波通信、雷达探测、电子对抗、商业航天等领域。 ⑤ 陶瓷管壳系列产品：在射频与微波、光电与传感、通用集成电路三大应用领域，能够在小空间内实现气密性和高可靠，可更好的满足微电子技术的小型化、多功能、低功耗和高集成需求。                               步履不停 共赴未来行而不止，精彩继续。2UP（中国）带着满满的收获与客户的信任，从展会现场满载而归。未来，2UP（中国）将持续深耕专业领域，深入推进科技创新，不断提升产品品质与服务水平，与广大用户携手共进，为行业发展注入源源不断的新动能。